国产化信创概述
专门针对国产化信创场景推出的 Rainbond 信创版本,全面降低应用系统向信创环境中迁移的技术成本,助力信创应用零成本迁移上云。Rainbond 长期深耕国产化 IT 生态,与多家国产 CPU 架构完成兼容性认证,能够在不同的架构下快速部署运行。信创应用、遗留业务系统可以提供源代码、软件包、容器镜像等方式零成本完成向国产化信创环境迁移上云。
同时,Rainbond 借助强大的多云管理能力,使得用户可以通过统一的控制台管理多个异构集群、一云多芯集群,充分利用不同云平台的资源,完成跨云调度、异构应用混合编排等复杂场景。
信创版本还进一步拓展了云原生应用商店的功能。信创应用可以被轻松地发布成为适用于不同架构的应用模板,在国产化信创环境中一键安装。开源应用商店也提供不同架构下可用的上百款开源软件,极大降低了面向国产化信创环境的软件交付成本。
概述
Rainbond 的国产化信创版本主要包括以下几个方面:
- 多架构支持模型:支持 x86_64、ARM64 等多种硬件架构
- 多架构安装部署:在不同硬件架构环境中的安装配置
- 多架构应用部署:如何部署和管理跨架构应用
- 多架构应用编排:针对不同架构的应用编排策略和最佳实践
通过这些功能,Rainbond 能够帮助企业实现真正的跨平台、跨架构应用管理,提高部署效率,降低运维成本。
多架构支持模型
Rainbond 的多架构支持基于容器镜像的多架构特性,通过统一的应用模型抽象,实现了应用在不同硬件架构间的无缝迁移和部署。
主要支持的架构包括:
- x86_64 (amd64)
- ARM64 (aarch64)
- 其他兼容架构
Rainbond 在应用部署时自动选择与目标环境匹配的架构镜像,确保应用在不同硬件平台上都能正常运行。